印制線路板的生產(chǎn)質(zhì)量與檢測(cè)技術(shù)密不可分。沒有必要的檢測(cè)手段，就無(wú)法有效的評(píng)估當(dāng)前的生產(chǎn)質(zhì)量水平及深化工藝制程改善，質(zhì)量就很難得到保障。印制線路板的檢測(cè)技術(shù)，是隨著印制板制造技術(shù)的不斷發(fā)展而不斷提高的，最準(zhǔn)確的、最可靠的就是金相切片檢測(cè)。

金相切片是什么

金相切片，是對(duì)材料進(jìn)行金相分析的一種主要手段，常完規(guī)的切片取樣手法包括：固封、研磨、拋光等流程。完成所有步驟之后，可以提供形貌組織照片，分析金相開裂層的大小以及樣品尺寸等數(shù)據(jù)。對(duì)應(yīng)的金相切片分析報(bào)告就是通過立體顯微鏡或金相顯微鏡觀察金相切面，包括連接部位及焊點(diǎn)觀察，微小裂紋觀察分析，橫截面化合物形貌及金屬間化合物形貌及尺寸測(cè)量而得出的結(jié)果報(bào)告。

深亞金相切片

金相切片檢測(cè)在PCB生產(chǎn)過程控制中的作用

印制板的生產(chǎn)，是一個(gè)多種工序相互協(xié)作的過程。前道工序產(chǎn)品質(zhì)量的優(yōu)劣，直接影響下道工序的產(chǎn)品生產(chǎn)，甚至直接關(guān)系到最終產(chǎn)品的質(zhì)量。因而，關(guān)鍵工序的質(zhì)量控制，對(duì)最終產(chǎn)品的好壞至關(guān)重要。金相切片檢測(cè)，在品質(zhì)控制中就發(fā)揮著不可替代的作用：

01 在原材料來(lái)料檢驗(yàn)方面的作用

作為雙面板或多層印制板生產(chǎn)所需的覆銅箔板或?qū)訅喊澹滟|(zhì)量的好壞將直接影響到多層印制板的生產(chǎn)。通過金相切片可得到以下重要信息：

（1）銅箔、基板厚度。檢驗(yàn)銅箔、基板厚度是否符合印制板的制作需要。

（2）絕緣介質(zhì)層厚度及半固化片的排布方式。

（3）絕緣介質(zhì)層中，玻璃纖維的經(jīng)緯向排列方式及樹脂含量。

（4）層壓板缺陷信息

02 在生產(chǎn)過程質(zhì)量控制中的作用

金相切片技術(shù)在印制板生產(chǎn)的過程控制中，發(fā)揮著重要的作用。在不同工序完成后，對(duì)制程板取樣，進(jìn)行金相切片分析，可對(duì)該工序完成后的印制板質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)；同時(shí)，對(duì)該工序是否處于正常工作狀態(tài)，進(jìn)行評(píng)判，對(duì)印制板的質(zhì)量起到保障的作用。它主要表現(xiàn)在以下方面：

（1）鉆孔工序后的孔壁粗糙度檢測(cè)

（2）多層印制板層壓工序后的重合度檢測(cè)

（3）孔壁去鉆污和凹蝕效果檢測(cè)

（4）孔金屬化狀況檢測(cè)

（5）電鍍能力評(píng)定

03 在產(chǎn)品可靠性試驗(yàn)中的作用

多層印制板制造完成后，針對(duì)不同客戶的要求，需對(duì)印制板成品進(jìn)行可靠性試驗(yàn)。下面對(duì)金相切片技術(shù)在可靠性試驗(yàn)中所發(fā)揮的作用，簡(jiǎn)要介紹如下：

（1）鍍層厚度測(cè)量

（2）熱應(yīng)力試驗(yàn)

（3）熱沖擊試驗(yàn)

（4）金屬化孔模擬重復(fù)焊接試驗(yàn)

深亞全套出貨報(bào)告

像金相檢測(cè)這種非常嚴(yán)格的程序，通常在大批量生產(chǎn)時(shí)執(zhí)行，而不會(huì)在一般的樣品階段出現(xiàn)。

深亞專注工業(yè)級(jí)產(chǎn)品電路板，關(guān)注過程品質(zhì)管控?cái)?shù)據(jù)，以預(yù)防產(chǎn)品的品質(zhì)波動(dòng)，避免對(duì)客戶終端產(chǎn)品造成不利影響。我們會(huì)在樣品階段也會(huì)免費(fèi)附上金相檢測(cè)報(bào)告和切片，當(dāng)客戶收到切片報(bào)告與切片實(shí)物后，可進(jìn)行二次驗(yàn)證。