一、新建人工智能芯片配套高端印制電路板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目

10月24日晚間，滬電股份(002463.SZ)發(fā)布公告表示，擬將原投資項(xiàng)目調(diào)整為人工智能芯片配套高端印制電路板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，總投資金額約43億元人民幣，生產(chǎn)高層高密度互連積層板，以滿(mǎn)足高速運(yùn)算服務(wù)器、人工智能等新興計(jì)算場(chǎng)景對(duì)高端印制電路板的中長(zhǎng)期需求。

滬電股份此前擬在昆山青淞廠投資新建應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片測(cè)試及下一代高頻高速通訊領(lǐng)域的高層高密度互連積層板研發(fā)與制造項(xiàng)目，項(xiàng)目總投資預(yù)計(jì)約為19.8億元。2022年3月21日，公司召開(kāi)第七屆董事會(huì)第五次會(huì)議，根據(jù)市場(chǎng)和實(shí)際經(jīng)營(yíng)情況，決議暫緩實(shí)施上述項(xiàng)目建設(shè)?，F(xiàn)根據(jù)印制電路板市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)及公司實(shí)際經(jīng)營(yíng)情況，滬電股份于2024年10月23日召開(kāi)的第七屆董事會(huì)第三十四次會(huì)議審議通過(guò)《關(guān)于新建人工智能芯片配套高端印制電路板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目的議案》，同意將上述項(xiàng)目調(diào)整為人工智能芯片配套高端印制電路板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目。

項(xiàng)目基本情況

①.項(xiàng)目名稱(chēng)：人工智能芯片配套高端印制電路板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目。

②.建設(shè)地點(diǎn)：江蘇省蘇州市昆山市玉山鎮(zhèn)東龍路的公司預(yù)留用地。

③.投資總額：投資總額約43億元人民幣，包括基礎(chǔ)建設(shè)投入、設(shè)備投入、流動(dòng)資金等。其中第一階段投資總額約26.8億元人民幣；第二階段投資總額約16.2億元人民幣。

④.資金來(lái)源：公司自有或自籌資金。

⑤.建設(shè)周期：本項(xiàng)目將分兩階段實(shí)施，本項(xiàng)目總建設(shè)期計(jì)劃為8年。其中第一階段預(yù)計(jì)在2028年以前實(shí)施完成；第二階段預(yù)計(jì)在2032年底前實(shí)施完成。

⑥.產(chǎn)品方案和生產(chǎn)規(guī)模：本項(xiàng)目計(jì)劃年產(chǎn)約29萬(wàn)㎡人工智能芯片配套高端印制電路板。其中第一階段計(jì)劃年產(chǎn)約18萬(wàn)㎡高層高密度互連積層板；第二階段計(jì)劃年產(chǎn)約11萬(wàn)㎡高層高密度互連積層板。

⑦.項(xiàng)目可行性分析：本項(xiàng)目全部實(shí)施完成后，預(yù)估新增年?duì)I業(yè)收入約為48億元人民幣。其中第一階段實(shí)施完成后，預(yù)估新增年?duì)I業(yè)收入約為30億元人民幣，扣除總成本費(fèi)用和銷(xiāo) 售稅金及附加后的利潤(rùn)總額約為5.58億元人民幣；考慮所得稅，稅率以15%計(jì)算，凈利潤(rùn)約為4.7億元人民幣；第二階段實(shí)施完成后，預(yù)估新增年?duì)I業(yè)收入約為18億元人民幣，扣除總成本費(fèi)用和銷(xiāo)售稅金及附加后的利潤(rùn)總額約為3.35億元人民幣；考慮所得稅，稅率以15%計(jì)算，凈利潤(rùn)約為2.85億元人民幣。

二、前3季度凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)93.94%

同時(shí)，滬電股份發(fā)布了2024年第三季度報(bào)告，Q3營(yíng)收35.87億元，同比增長(zhǎng)54.67%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)7.08億元，同比增長(zhǎng)53.66%。前三季度營(yíng)收90.11億元，同比增長(zhǎng)48.15%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)18.48億元，同比增長(zhǎng)93.94%。研發(fā)費(fèi)用為5.58億元，同比增長(zhǎng)51.57%。

Q3主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)▼