貼片廠將鋼網(wǎng)（SMT Stencil）的頂層（Top Layer）和底層（Bottom Layer）分開制作是 完全正常且常見 的做法，尤其在雙面貼片（Double-Sided SMT Assembly）的生產(chǎn)中。這背后有合理的工藝和效率考量：

為什么鋼網(wǎng)要分層制作？

1. 獨(dú)立工藝需求

   • 錫膏厚度差異：頂層和底層元件可能要求不同厚度的錫膏（如底層有細(xì)間距BGA需更薄錫膏），分層鋼網(wǎng)可定制不同厚度。

   • 開口設(shè)計(jì)優(yōu)化：針對(duì)各層元件布局獨(dú)立設(shè)計(jì)開口形狀（如階梯鋼網(wǎng)），避免整張鋼網(wǎng)過度復(fù)雜化。

   • 模板張力管理：分層鋼網(wǎng)更易保持均勻張力，減少印刷時(shí)滲錫或脫模不良問題。

2. 生產(chǎn)效率提升

   • 并行操作：可同時(shí)印刷頂層和底層（使用兩臺(tái)印刷機(jī)），縮短產(chǎn)線節(jié)拍時(shí)間。

   • 換線靈活：單層換線時(shí)只需更換對(duì)應(yīng)鋼網(wǎng)，減少停機(jī)時(shí)間。

   • 降低損耗風(fēng)險(xiǎn)：單面鋼網(wǎng)若損壞只需替換單層，成本低于整張鋼網(wǎng)報(bào)廢。

3. 工藝穩(wěn)定性

   • 分體鋼網(wǎng)更輕便，易于安裝和清潔，減少因操作導(dǎo)致的變形風(fēng)險(xiǎn)。

   • 雙面回流焊時(shí)，底層鋼網(wǎng)可能需耐受更高溫度（二次過爐），分層設(shè)計(jì)可針對(duì)性選材（如不銹鋼 vs. 納米涂層）。

分層鋼網(wǎng)需注意的關(guān)鍵點(diǎn)

1. 定位一致性

   • 頂層/底層鋼網(wǎng)的 定位孔（Fiducial Marks）位置必須嚴(yán)格對(duì)齊 PCB設(shè)計(jì)，否則會(huì)導(dǎo)致兩面印刷偏移。

   • 貼片廠通常使用同一套CAD數(shù)據(jù)生成兩層鋼網(wǎng)，確保坐標(biāo)系一致。

2. 鋼網(wǎng)標(biāo)識(shí)管理

   • 明確標(biāo)注 TOP/BOT 面及對(duì)應(yīng)PCB版本號(hào)，避免產(chǎn)線混用。

   • 建議在鋼網(wǎng)邊框刻印層別信息（如激光雕刻 "TOP-Rev1.0"）。

3. 存儲(chǔ)與維護(hù)

   • 分層存放時(shí)需防塵防變形（建議直立放置于專用架）。

   • 清潔底層鋼網(wǎng)時(shí)需更徹底（因二次過爐后殘留更多助焊劑）。

什么情況可能用整張鋼網(wǎng)？

極少數(shù)場(chǎng)景下可能使用單張雙面鋼網(wǎng)：

• 簡單低密度板：元件少且無精密器件，雙面工藝要求一致。

• 手動(dòng)印刷臺(tái)：限于設(shè)備只能單鋼網(wǎng)操作（效率較低）。

• 特殊材料：如柔性電路（FPC）需整體鋼網(wǎng)定位。

給設(shè)計(jì)師的建議

1. 提供分層Gerber文件：明確區(qū)分 Top Paste 和 Bottom Paste 層。

2. 標(biāo)注關(guān)鍵元件：如底層細(xì)間距IC需備注 "Bottom Side, Stencil Thickness: 0.08mm"。

3. 統(tǒng)一定位基準(zhǔn)：確保頂層/底層使用相同的基準(zhǔn)點(diǎn)（Fiducial）位置。

結(jié)論

鋼網(wǎng)分層是貼片廠優(yōu)化雙面生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)做法，無需擔(dān)憂。關(guān)鍵在于確保廠家的工藝控制能力（如定位精度、張力檢測(cè)）。如果您的板子有特殊需求（如混合技術(shù)、超薄鋼網(wǎng)），提前與貼片廠溝通鋼網(wǎng)分層策略即可。